ARM STM32 MCU बोर्ड

YCTECH औद्योगिक उत्पादन नियन्त्रण बोर्ड विकासले औद्योगिक नियन्त्रण बोर्ड सफ्टवेयर डिजाइन, सफ्टवेयर अपग्रेड, योजनाबद्ध रेखाचित्र डिजाइन, PCB डिजाइन, PCB उत्पादन र PCBA प्रशोधन चीनको पूर्वी तटमा अवस्थित समावेश गर्दछ। हाम्रो कम्पनीले ARM STM32 MCU बोर्ड डिजाइन, विकास र निर्माण गर्छ। कोर: ARM32-bit Cortex-M3 CPU, उच्चतम परिचालन आवृत्ति 72MHz, 1.25DMIPS/MHz हो। एकल-चक्र गुणन र हार्डवेयर विभाजन।

मेमोरी: अन-चिप एकीकृत 32-512KB फ्लैश मेमोरी। 6-64KB SRAM मेमोरी।

घडी, रिसेट र पावर व्यवस्थापन: 2.0-3.6V पावर सप्लाई र I/O इन्टरफेसको लागि ड्राइभिङ भोल्टेज। पावर-अन रिसेट (POR), पावर-डाउन रिसेट (PDR), र प्रोग्रामेबल भोल्टेज डिटेक्टर (PVD)। 4-16MHz क्रिस्टल थरथरानवाला। निर्मित 8MHz RC ओसिलेटर सर्किट कारखाना अघि समायोजित। आन्तरिक 40 kHz RC ओसिलेटर सर्किट। CPU घडीको लागि PLL। RTC को लागि क्यालिब्रेसन संग 32kHz क्रिस्टल।

कम पावर खपत: 3 कम पावर खपत मोड: निद्रा, रोक, स्ट्यान्डबाइ मोड। VBAT RTC र ब्याकअप दर्ताहरू पावर गर्न।

डिबग मोड: सिरियल डिबग (SWD) र JTAG इन्टरफेस।

DMA: 12-च्यानल DMA नियन्त्रक। समर्थित बाह्य उपकरणहरू: टाइमर, ADC, DAC, SPI, IIC र UART।

तीन 12-बिट us-स्तर A/D कन्भर्टरहरू (16 च्यानलहरू): A/D मापन दायरा: 0-3.6V। दोहोरो नमूना र होल्ड क्षमता। एक तापक्रम सेन्सर अन-चिप एकीकृत छ।

२-च्यानल १२-बिट D/A कन्भर्टर: STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE विशेष।

112 छिटो I/O पोर्टहरू सम्म: मोडेलमा निर्भर गर्दै, त्यहाँ 26, 37, 51, 80, र 112 I/O पोर्टहरू छन्, ती सबैलाई 16 बाह्य अवरोध भेक्टरहरूमा म्याप गर्न सकिन्छ। एनालग इनपुटहरू बाहेक सबैले 5V सम्मका इनपुटहरू स्वीकार गर्न सक्छन्।

11 टाइमरहरू सम्म: 4 16-बिट टाइमरहरू, प्रत्येक 4 IC/OC/PWM वा पल्स काउन्टरहरूसँग। दुई 16-बिट 6-च्यानल उन्नत नियन्त्रण टाइमरहरू: 6 च्यानलहरू सम्म PWM आउटपुटको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। २ वाचडग टाइमर (स्वतन्त्र वाचडग र विन्डो वाचडग)। सिस्टिक टाइमर: 24-बिट डाउन काउन्टर। दुई 16-बिट आधारभूत टाइमर DAC चलाउन प्रयोग गरिन्छ।

13 संचार इन्टरफेस सम्म: 2 IIC इन्टरफेस (SMBus/PMBus)। 5 USART इन्टरफेसहरू (ISO7816 इन्टरफेस, LIN, IrDA संगत, डिबग नियन्त्रण)। 3 SPI इन्टरफेसहरू (18 Mbit/s), जसमध्ये दुई IIS सँग मल्टिप्लेक्स छन्। CAN इन्टरफेस (2.0B)। USB 2.0 पूर्ण गति इन्टरफेस। SDIO इन्टरफेस।

ECOPACK प्याकेज: STM32F103xx श्रृंखला माइक्रोकन्ट्रोलरहरूले ECOPACK प्याकेज अपनाउछन्।

प्रणाली प्रभाव

1. ARM Cortex-M3 कोर एम्बेडेड फ्ल्यास र SRAM मेमोरी संग एकीकृत। 8/16-बिट उपकरणहरूसँग तुलना गर्दा, ARM Cortex-M3 32-bit RISC प्रोसेसरले उच्च कोड दक्षता प्रदान गर्दछ। STM32F103xx माइक्रोकन्ट्रोलरहरूसँग एम्बेडेड एआरएम कोर छ, त्यसैले तिनीहरू सबै एआरएम उपकरणहरू र सफ्टवेयरसँग उपयुक्त छन्।

2. इम्बेडेड फ्ल्यास मेमोरी र RAM मेमोरी: बिल्ट-इन 512KB सम्म इम्बेडेड फ्ल्यास, जुन प्रोग्रामहरू र डेटा भण्डारण गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। सम्मिलित SRAM को 64KB सम्म CPU घडी गतिमा पढ्न र लेख्न सकिन्छ (कुनै प्रतीक्षा अवस्था छैन)।

3. भेरिएबल स्ट्याटिक मेमोरी (FSMC): FSMC STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE मा इम्बेड गरिएको छ, 4 चिप चयनको साथ, र चार मोडहरूलाई समर्थन गर्दछ: फ्ल्यास, RAM, PSRAM, NOR र NAND। 3 FSMC अवरोध रेखाहरू OR पछि NVIC मा जडान भएका छन्। त्यहाँ कुनै पढ्ने/लेख्ने FIFO छैन, PCCARD बाहेक, बाह्य मेमोरीबाट कोडहरू कार्यान्वयन गरिन्छ, बुट समर्थित छैन, र लक्ष्य आवृत्ति SYSCLK/2 बराबर हुन्छ, त्यसैले जब प्रणाली घडी 72MHz हुन्छ, बाह्य पहुँच 36MHz मा गरिन्छ।

4. Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC): यसले 43 मास्क गर्न मिल्ने अवरोध च्यानलहरू (Cortex-M3 को 16 interrupt लाइनहरू बाहेक) ह्यान्डल गर्न सक्छ, 16 interrupt प्राथमिकताहरू प्रदान गर्दछ। कडा रूपमा जोडिएको NVIC ले कम अवरोध प्रशोधन विलम्बता प्राप्त गर्दछ, सिधै अवरोध प्रविष्टि भेक्टर तालिका ठेगाना कर्नेलमा स्थानान्तरण गर्दछ, कडा रूपमा जोडिएको NVIC कर्नेल इन्टरफेस, अवरोधहरूलाई अग्रिम प्रशोधन गर्न अनुमति दिन्छ, पछि आउने उच्च प्राथमिकता अवरोधहरू ह्यान्डल गर्दछ, र टेल चेनलाई समर्थन गर्दछ, स्वचालित रूपमा बचत गर्दछ। प्रोसेसर स्थिति, र अवरोध प्रविष्टि स्वचालित रूपमा पुनर्स्थापित हुन्छ जब अवरोध बाहिर निस्कन्छ, निर्देशन हस्तक्षेप बिना।

5. बाह्य अवरोध/घटना नियन्त्रक (EXTI): बाह्य अवरोध/घटना नियन्त्रकमा अवरोध/घटना अनुरोधहरू उत्पन्न गर्नका लागि 19 किनारा डिटेक्टर लाइनहरू हुन्छन्। प्रत्येक रेखालाई ट्रिगर घटना चयन गर्न व्यक्तिगत रूपमा कन्फिगर गर्न सकिन्छ (बढ्ने किनारा, झर्ने किनारा, वा दुवै) र व्यक्तिगत रूपमा मास्क गर्न सकिन्छ। अवरोध अनुरोधहरूको स्थिति कायम राख्न पेन्डिङ दर्ता छ। EXTI ले पत्ता लगाउन सक्षम हुन्छ जब बाह्य रेखामा पल्स आन्तरिक APB2 घडीको अवधि भन्दा लामो हुन्छ। 112 GPIO हरू सम्म 16 बाह्य अवरोध रेखाहरूसँग जोडिएका छन्।

6. घडी र सुरु: यो अझै पनि प्रणाली घडी चयन गर्न आवश्यक छ जब सुरु गर्दा, तर आन्तरिक 8MHz क्रिस्टल ओसिलेटर रिसेट गर्दा CPU घडीको रूपमा चयन गरिएको छ। बाह्य 4-16MHz घडी चयन गर्न सकिन्छ र सफलताको लागि अनुगमन गरिनेछ। यस समयमा, नियन्त्रक असक्षम गरिएको छ र सफ्टवेयर अवरोध व्यवस्थापन पछि असक्षम गरिएको छ। एकै समयमा, PLL घडीको अवरोध व्यवस्थापन आवश्यक भएमा पूर्ण रूपमा उपलब्ध छ (उदाहरणका लागि अप्रत्यक्ष रूपमा प्रयोग गरिएको क्रिस्टल ओसिलेटरको विफलताको अवस्थामा)। उच्च-गति APB (PB2) र कम-गति APB (APB1) सहित AHB फ्रिक्वेन्सी कन्फिगर गर्न धेरै पूर्व-तुलनाकर्ताहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ। उच्च-गति APB को उच्चतम आवृत्ति 72MHz हो, र कम-गति APB को उच्चतम आवृत्ति 36MHz हो।

7. बुट मोड: स्टार्टअपमा, बुट पिन तीन बुट विकल्पहरू मध्ये एउटा चयन गर्न प्रयोग गरिन्छ: प्रयोगकर्ता फ्ल्यासबाट आयात गर्नुहोस्, प्रणाली मेमोरीबाट आयात गर्नुहोस्, र SRAM बाट आयात गर्नुहोस्। बुट आयात कार्यक्रम प्रणाली मेमोरीमा अवस्थित छ र USART1 मार्फत फ्ल्यास मेमोरी पुन: प्रोग्राम गर्न प्रयोग गरिन्छ।

8. बिजुली आपूर्ति योजना: VDD, भोल्टेज दायरा 2.0V-3.6V हो, बाह्य विद्युत आपूर्ति VDD पिन मार्फत प्रदान गरिन्छ, जुन I/O र आन्तरिक भोल्टेज नियामकको लागि प्रयोग गरिन्छ। VSSA र VDDA, भोल्टेज दायरा 2.0-3.6V हो, ADC को लागि बाह्य एनालग भोल्टेज इनपुट, रिसेट मोड्युल, RC र PLL, VDD को दायरा भित्र (ADC 2.4V मा सीमित छ), VSSA र VDDA तदनुसार VSS मा जडान हुनुपर्छ। र VDD। VBAT, भोल्टेज दायरा 1.8-3.6V हो, जब VDD अमान्य छ, यसले RTC, बाह्य 32KHz क्रिस्टल ओसिलेटर र ब्याकअप रजस्टरहरू (पावर स्विचिंग द्वारा महसुस) को लागि पावर आपूर्ति गर्दछ।

9. पावर व्यवस्थापन: यन्त्रमा पूर्ण पावर-अन रिसेट (POR) र पावर-डाउन रिसेट (PDR) सर्किट छ। यो सर्किट 2V बाट सुरु हुँदा वा 2V मा झर्दा केही आवश्यक कार्यहरू गरिन्छ भनी सुनिश्चित गर्न सधैं प्रभावकारी हुन्छ। जब VDD एक निश्चित तल्लो सीमा VPOR/PDR भन्दा तल हुन्छ, यन्त्र पनि बाहिरी रिसेट सर्किट बिना रिसेट मोडमा रहन सक्छ। उपकरणमा एम्बेडेड प्रोग्रामेबल भोल्टेज डिटेक्टर (PVD) सुविधा छ। PVD VDD पत्ता लगाउन र VPVD सीमासँग तुलना गर्न प्रयोग गरिन्छ। जब VDD VPVD भन्दा कम छ वा VDD VPVD भन्दा ठूलो छ भने अवरोध उत्पन्न हुन्छ। अवरोध सेवा दिनचर्याले चेतावनी सन्देश उत्पन्न गर्न सक्छ वा MCU लाई सुरक्षित अवस्थामा राख्न सक्छ। PVD सफ्टवेयर द्वारा सक्षम छ।

10. भोल्टेज नियमन: भोल्टेज नियामकसँग 3 अपरेटिङ मोडहरू छन्: मुख्य (MR), कम पावर खपत (LPR) र पावर डाउन। MR परम्परागत अर्थमा रेगुलेसन मोड (दौड मोड) मा प्रयोग गरिन्छ, LPR स्टप मोडमा प्रयोग गरिन्छ, र पावर-डाउन स्ट्यान्डबाइ मोडमा प्रयोग गरिन्छ: भोल्टेज नियामक आउटपुट उच्च-प्रतिबाधा छ, कोर सर्किट डाउन संचालित छ, सहित शून्य खपत (रजस्टर र SRAM को सामग्री हराउने छैन)।

11. कम पावर खपत मोड: STM32F103xx ले कम पावर खपत, छोटो स्टार्टअप समय र उपलब्ध वेक-अप स्रोतहरू बीच उत्कृष्ट सन्तुलन प्राप्त गर्नका लागि 3 कम पावर खपत मोडहरूलाई समर्थन गर्दछ। निद्रा मोड: केवल CPU ले काम गर्न रोक्छ, सबै बाह्य उपकरणहरू चल्न जारी राख्छन्, CPU जागृत गर्नुहोस् जब एक अवरोध/घटना हुन्छ; स्टप मोड: SRAM को सामग्रीहरू कायम राख्न र न्यूनतम पावर खपतको साथ दर्ता गर्न अनुमति दिन्छ। 1.8V क्षेत्रका घडीहरू सबै रोकिएका छन्, PLL, HSI र HSE RC ओसिलेटरहरू असक्षम छन्, र भोल्टेज नियामकलाई सामान्य वा कम पावर मोडमा राखिएको छ। बाह्य अवरोध रेखा मार्फत यन्त्रलाई स्टप मोडबाट उठाउन सकिन्छ। बाह्य अवरोध स्रोत 16 बाह्य अवरोध रेखाहरू, PVD आउटपुट वा TRC चेतावनी मध्ये एक हुन सक्छ। स्ट्यान्डबाइ मोड: कम्तिमा बिजुली खपतको खोजीमा, आन्तरिक भोल्टेज नियामक बन्द गरिएको छ, ताकि 1.8V क्षेत्र बन्द हुन्छ। PLL, HSI र HSE RC ओसिलेटरहरू पनि असक्षम छन्। स्ट्यान्डबाइ मोडमा प्रवेश गरेपछि, ब्याकअप रजिष्टरहरू र स्ट्यान्डबाइ सर्किटहरूका अतिरिक्त, SRAM र दर्ताहरूका सामग्रीहरू पनि हराएका छन्। बाह्य रिसेट (NRST पिन), IWDG रिसेट, WKUP पिनमा बढ्दो किनारा वा TRC चेतावनी हुँदा उपकरण स्ट्यान्डबाइ मोडबाट बाहिर निस्कन्छ। स्टप मोड वा स्ट्यान्डबाइ मोडमा प्रवेश गर्दा, TRC, IWDG र सम्बन्धित घडी स्रोतहरू रोकिने छैन।